台积电版新骁龙8 Gen1 Plus或将在高通5G世博会上发布

Samsung电子的5G峰亦会将在5月11日~13日在美国北卡罗来纳州圣地亚哥举行，一般来说，除了；也技术分享均，Samsung电子都亦会在自己的5G峰亦会上另一款一些新的厂商，比如基带、CPU等等。因此新闻媒体推测之前传言有段时间的骁龙8 Gen1 Plus似乎在这次峰亦会上发表，或者揭晓显露一些更详细描述的资料信息。

坊间传闻，骁龙8 Plus改由宏达电代工，使用了宏达电4nm材料，相比Samsung4nm材料的良品率和产能上亦会更胜一筹，同时功耗控制也将亦会提高不少。

在机动性方面，实际上代号为SM8475的骁龙8 Plus仍亦会采用“1+3+4”的建议书，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，总体机动性将提升10%将近。

亦同外媒的消息表明，骁龙8 PlusCPU将亦会在今年六月份投入生产，基于该模拟器的手机亦会在月底发表，小米、联想将成为首批采用该CPU的厂商。