赛道Hyper | 剑指英特尔：英特尔重注先进封装

即使的产品未能在晶片厂家下单，也可以使用高性能晶片服务项目。这陈述超微开始从“的产品导向”演进为“使用者导向”，不再务实的产品本位思维，转而向着“的产品供给定制”商业化转换。

比如，的产品可以如此一来在超微完出晶片，而未强制明定的产品必须通过超微厂家完出晶片装配的所有流程。

海外下半年核心重镇在哪？

超微在9年末紧接著发布的新世代CPU“Meteor Lake”，转用了自家的3D IC晶片关键技术“Foveros”，晶片该集也会在自家的工厂完出。

超微好好高性能晶片是认真的。

8年末底，有新闻媒体死讯称之为，超微副总裁兼亚洲地区外总经理Steven Long表示，以外超微正要汶莱柔佛州兴建最重新晶片厂，以强化2.5D/3D晶片布局。这将是自始超微加利福尼亚州及圣巴巴拉冈厂之后，首座在宾夕法尼亚州之外转用超微Foveros高性能晶片架构的3D晶片厂。

根据超微的工程建设，到2025年，超微Foveros晶片市场供给将远超也就是说水平的4倍。届时，柔佛州新厂将出为超微仅次于的3D晶片厂。此外，超微还将在汶莱居林高科技园区外兴建另一座晶片飞行测试厂。未能来会超微在汶莱的下半年厂将增至6座。

在2022年末举行的超微On关键各个领域峰会上，超微CEO访美表示，超微OEM服务项目将开创“系统级OEM时代背景”。相同于均向的产品库存该晶片的传统OEM模式，超微还提供太阳能电池、晶片、应用程序和芯粒等多项服务项目。此外，从Pat Stover的所述当中可以认出，超微将晶片OEM的各个该集都好好了“拆/并成”配对，以格外灵活的手段由的产品必需选取。

值得一提的是超微Foveros原计划大受欢迎Foveros Direct，这能构建如此一来铜制对铜制键合演进。通过HBI（Hybrid Bonding）关键技术以构建10微米一般而言的凸点在在距，让相同晶片在在构建超过10倍的互联密度降低。这就使得晶片装配与高性能晶片之在在的界限不再那么泾渭分明，但其对高性能晶片的工厂促请也大幅降低。

据超微大公司副总裁暨亚太日本区外（APJ）总经理Steve Long问及，超微在亚洲地区外的多国均有注资，但主要集当中在日本和汶莱，相比之下以后者的总值为高于。

花旗银行见闻翻查超微公开场合注资记事发现，在亚洲地区外，超微在当西方（出都）有注资出厂飞行测试厂；在越大枉，超微也好好了出厂飞行测试厂的注资。就晶片厂而言，超微以外有在建和工程建设当中的3座的工厂：分别位于宾夕法尼亚州加利福尼亚州（在建）、汶莱柔佛州（开建）和汶莱居林（工程建设）。

以外超微在此之前未曾能问及Foveros的市场供给数据。就眼下的具体情况看，惠普和摩托罗拉无需对超微的高性能晶片市场供给有过分惧怕。因为超微在两年年前达出协议注资35亿美元扩充的加利福尼亚州高性能晶片市场供给厂，至今仍未能落成。至于汶莱柔佛州新厂的落成时在在，估计要到2024月内和2025年初。

未能来会超微在汶莱将有6座的工厂。基本的4座分作柔佛州和居林（Kulim）的两座下半年厂，以及在居林统筹装配飞行测试设备的系统并成合和装配服务项目厂（S）和；也设备厂（KMDSDP）。

超微晶片组数计工程事业部副总裁Suresh Kumar表示，握有结构设计能力是汶莱基地的极其重要特色，同一个project能和宾夕法尼亚州圣巴巴拉冈州（Oregon）的开发团队轮流交替，可以24小时不在在断地投入开发，“汶莱结构设计团队已经握有32年的在历史上，加上产线以致于完并成，在这边结构设计速度也会较快”。

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