投资者提问：据了解COB封装将成LED行业发展趋势，允公司产品目前还是以S...

发布时间：2025年10月01日 12:20

房地产者提问：

据知晓COB芯片将成LED从业者发展趋势，丰子公司商品目前还是以SMD芯片为主，脱口而出丰子公司计划何时自建自己的COB芯片生产线？还是走其它关键技术线路？

董秘问到(ST联自建SZ300269)：

尊敬的房地产者，您好。倒装COB芯片关键技术，在电气连接性、表层平整度等方面，之外优于SMD和IMD，并且可改装成更小尺寸芯片，是未来Micro LED商品的重要关键技术前提。2020年，联自建光电开始自研COB关键技术，并在前夕取得突破性进展。2021年，子公司顺利进行了COB关键技术从“成型”到“未成熟”的蜕变，顺利实现COB微较宽商品规模化量产，以更佳微较宽商品授予市场点赞，接连成单。具体段落可参阅子公司官方公众号，感谢您的追捧。

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